【中玻網(wǎng)】正在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為、中興等多家中國手機(jī)廠商已經(jīng)或即將推出5G手機(jī)。5G手機(jī)“方寸”之間的材料選擇牽扯到大量上市公司以及上下游材料和設(shè)備供應(yīng)商，哪種材質(zhì)能獲得市場青睞，讓業(yè)界高度關(guān)注。

　　記者了解到，華為推出的可折疊5G手機(jī)MateX中，背板使用的玻璃由藍(lán)思科技(300433)提供。手機(jī)行業(yè)人士指出，未來5G手機(jī)背板材料方面，玻璃防護(hù)面板方案仍然會(huì)占據(jù)主流，是目前外觀、性能、成本、規(guī)模產(chǎn)能等綜合應(yīng)用效果的方案，氧化鋯陶瓷在高等市場會(huì)應(yīng)用更加廣，塑膠會(huì)應(yīng)用在一部分低端市場上做補(bǔ)充。

　　據(jù)了解，5G的一大特征是信號(hào)傳輸速度更快，是4G的1-100倍。5G通信將采用3Ghz以上的頻譜，其毫米波的波長更短，金屬材料將對其產(chǎn)生嚴(yán)重干擾，加之金屬后蓋也將對手機(jī)無線充電產(chǎn)生影響。因此非金屬材料將在手機(jī)背板材料之戰(zhàn)中脫穎而出。手機(jī)材料行業(yè)人士對記者表示，目前來看，5G手機(jī)背板材料主要非金屬材料有氧化鋯陶瓷、玻璃以及塑膠。三種材料各有優(yōu)勢。其中，氧化鋯陶瓷耐磨性、脆性、塑形表現(xiàn)很好，可一體成型，著色性好，外觀高等，但成本。玻璃耐磨性、塑形表現(xiàn)良好，但脆性和著色性表現(xiàn)不佳，成本、感官檔次居中。而塑膠耐磨性和剛性較差，但成本很低。

　　而目前困擾氧化鋯陶瓷應(yīng)用的一大障礙即是良品率低帶來的成本高企，因此目前僅作為旗艦機(jī)型和高等機(jī)型少量使用。公開信息顯示，小米部分高等機(jī)型的手機(jī)后蓋、邊框等部分使用了陶瓷材料，小米內(nèi)部人士曾表示陶瓷后蓋的良品率僅在5%-10%之間。

　　藍(lán)思科技人士表示，同等條件下，氧化鋯陶瓷目前成本數(shù)倍于玻璃。目前的氧化鋯陶瓷粉體壓制成型工藝，從做胚開始就有嚴(yán)格的技術(shù)要求。另一方面，氧化鋯陶瓷原材料成本也比玻璃的原材料成本高出不少，此外，氧化鋯材料莫氏硬度接近鉆石，后續(xù)加工難度進(jìn)一步加大。不過，該人士表示，目前包括藍(lán)思科技、三環(huán)集團(tuán)(300408)等多家上市公司已經(jīng)上馬多條產(chǎn)線，預(yù)計(jì)后續(xù)良品率會(huì)有改善。

　　而玻璃背板方面，除藍(lán)思科技外，上市公司中還有聯(lián)創(chuàng)電子、春興精工等多家公司布局。