【中玻網(wǎng)】大部分國家即將邁入5G時代，加上無線充電日益普及，為避免訊號遭到屏蔽，手機機殼的發(fā)展方向，逐漸轉(zhuǎn)向非金屬材質(zhì)領(lǐng)域，包括玻璃、陶瓷、碳纖維等，其中玻璃由于成本低、技術(shù)質(zhì)量高、重量輕等特性，將率先出線成為主流。

　　小米近日發(fā)布三款重磅新機，其共同特征均為搭載玻璃機殼，使得玻璃機殼已正式成為中高等智能機的發(fā)展顯學。臺廠相關(guān)概念股中，市場點名包括盟立、鴻準、應(yīng)華等業(yè)者均將受惠。

　　小米日前發(fā)布三款新機，包括Mi 8探索版、Mi 8、及Mi 8SE，其中共通的特性包括：均采玻璃背蓋機構(gòu)件設(shè)計，均升級至OLED（農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系發(fā)光二較體），屏占比均超過80%以上，成為小米新機的很大三個亮點。

　　市場認為，小米新機一體采用玻璃背蓋機構(gòu)件設(shè)計，加上蘋果、三星等旗艦機也開始使用，在在均凸顯了未來中高等智能機的發(fā)展趨勢及方向，加上無線充電等日益普及，為未來5G時代的智能機設(shè)計開創(chuàng)新藍海。

　　事實上，目前大部分國家玻璃機殼，均集中在康寧、藍思、以及伯恩等三大廠，藍思與伯恩為陸廠。根據(jù)外資美林經(jīng)濟權(quán)益憑證指出，自明年起，三星、蘋果等手機巨擘，將導入全玻璃機殼機構(gòu)件設(shè)計，正式開啟玻璃機殼新時代。

　　對應(yīng)到臺系相關(guān)供應(yīng)鏈，市場點名，其中盟立所開發(fā)的3D曲面玻璃成形機，已獲大廠藍思的訂單，市場直指未來盟立將通吃蘋果與非蘋智能型手機玻璃機殼機構(gòu)件的設(shè)備訂單，成為新趨勢下的很大受惠者。

　　鴻海集團旗下的正達，原本掌握3D玻璃制造技術(shù)，但市場指出，前幾年正達已將技術(shù)移轉(zhuǎn)給鴻海，換取權(quán)利金收入彌補虧損，目前鴻海集團中，改由鴻準擔綱包括玻璃機殼等新材質(zhì)的發(fā)展重任。

　　應(yīng)華近年積較與他國企業(yè)合作，為搶攻玻璃機殼商機進行準備。市場透露，應(yīng)華除與中國春興工業(yè)合作發(fā)展2.5D與3D玻璃技術(shù)，也與日本化成株式會社合作開發(fā)手機用陶瓷機殼。

　　事實上，根據(jù)市場比較，玻璃機殼雖然在導熱性上不如金屬與陶瓷材質(zhì)，但遠優(yōu)于塑料，且在電磁訊號的屏蔽性上遠低于金屬，且重量輕、硬度高，技術(shù)相對成熟，適合大量化生產(chǎn)，同時具有成本優(yōu)勢，因此已逐漸蔚為發(fā)展新秀。